Las pérdidas de potencia del dispositivo se tornan en calor e incrementan la temperatura de juntura dentro del chip.
Esto degrada las características del dispositivo y acorta su vida, es importante que el calor producido desde la juntura del chip escape al exterior para disminuir la temperatura de juntura.
La impedancia termal mide la capacidad del dispositivo de disipar calor en un sistema donde están involucradas varias partes como muestra la figura.